勇攀高峰、追求卓越，将“极薄铜箔”做到极致

　　盛银莹，2020年暨南大学工学博士研究生毕业，毕业后入职广东腐蚀科学与技术创新研究院，现为我院在站博士后。自入职以来，盛银莹一直作为项目负责人主持研究院重点项目“极薄高性能电解铜箔”的研发和产业化工作，专注于新产品开发、研究团队组建、市场推广等，自2021年起已连续2年获得腐创院年度优秀员工荣誉。

　　从零起步，突破技术瓶颈

　　“在降低铜箔厚度的同时，如何提高其延伸率，解决限制铜箔“轻薄化”发展的技术瓶颈？”“如何最大限度发挥改善铜箔各项性能的添加剂的作用，降低添加剂的用量及成本？”盛银莹无时不被这些问题困扰着。

　　近年来，随着应用场景增多，市场对锂电铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，轻薄高性能化成为行业主要发展趋势。盛银莹在课题组长的指导下，通过深入论证，认准该方向蕴含着巨大应用价值，通过2年多深入研究及探索，铜箔方向从零起步，现已拥有包括中试基地在内的200平实验室及6人研发团队，实现了从基础研究到产业化的快速发展。盛银莹凭借着其扎实的功底、仔细的观察、不停的思考，组织科研项目任务的开展，协调解决过程中出现的技术质量、技术安全等问题，并进一步规范和细化了项目研制过程中不同阶段的质量控制要求。

　　目前盛银莹所在项目已可独立完成从添加剂设计合成、配方开发、工艺优化、组织观察和性能测试到中试生产等全流程开发。所研发的在极薄高抗拉和高延伸的产品领域核心技术，包括铜箔生产新工艺、添加剂配方以及核心试验装置方面申请发明专利8件，其中包括PCT国际专利1件。该核心技术对锂电铜箔“轻薄化”发展有巨大意义。